同??萍季劢筃VIDIA GTC 2025 — AI浪潮下的散热新机遇
2025年3月18日,美国圣何塞?—— 全球AI与加速计算领域的风向标盛会NVIDIA GTC 2025于本周四闭幕。作为散热技术领域的深耕者,同??萍际状吻琢傧殖〔斡氪蠡?,通过技术论坛、主题演讲及行业交流,聚焦AI算力基础设施的散热挑战,探索技术创新方向,为未来产品研发注入新动能。 洞察行业趋势:AI算力升级催生散热技术革新 本届GTC大会上,NVIDIA CEO黄仁勋重磅发布Blackwell Ultra芯片及新一代DGX AI计算机,进一步推高AI算力需求的同时,也凸显高功耗芯片散热的重要性。同??萍贾氐愎刈⒐姨岢摹笆葜行穆躺吞挤⒄埂痹妇跋碌囊豪浼际趼肪丁M哦颖硎?,Blackwell架构对单机柜功率密度的大幅提升,将推动液冷与相变散热技术成为行业刚需,这与同裕的长期研发方向高度契合。 战略布局前瞻:从观展到实践,加速技术落地 [...]







